基本信息
文件名称：铝基印制电路板通用规范.pdf
文件大小：1.54 MB
总页数：28 页
更新时间：2025-11-11
总字数：约6.07万字
文档摘要
T/XXXXXXX—XXXX
铝基印制电路板通用规范
1范围
本文件规定了单面、双面及多层铝基印制电路板（以下简称铝基PCB）的术语和定义、要求、试验
方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于以铝合金板作为增强和散热基体、通过在其单面或双面、多层结构中层压绝缘介质层
和铜箔，经加工形成导电图形和/或连接孔的刚性印制电路板。本文件覆盖了具有电镀孔（PTH）和非电
镀孔（NPT