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2025半导体制造工艺微缩化技术模拟考试试题及解析

一、单选题（单选题共20题，每小题列出的四个备选项中选项中只有一个是符合题目要求的，多选、错选、不选均不得分。,共1题）

1.在半导体制造工艺微缩化过程中，以下哪种技术对减小晶体管尺寸起到了关键作用？

【选项】

A.光刻技术

B.涂覆技术

C.化学蚀刻

D.蒸发技术

【参考答案】A

【解析】光刻技术是半导体制造中用于定义电路pattern的核心工艺，通过对光刻胶的曝

光和显影，可以实现纳米级别的线条宽度，从而显著减小晶体管尺寸。涂覆技术主要用于材料沉积，化学蚀刻用于去除不需要的材料，蒸发技术用于薄膜沉积，这些技术在微缩化过程中作用相对较小。