先进工艺节点下FCCSP与WLCSP的CPI可靠性剖析与展望

一、引言

1.1研究背景与意义

随着半导体技术的迅猛发展，先进工艺节点不断演进，对芯片封装技术提出了更高的要求。在众多先进封装技术中，倒装芯片级封装（FCCSP）和晶圆级芯片规模封装（WLCSP）以其尺寸小、性能优、成本低等显著优势，在现代电子产品中得到了广泛应用。FCCSP通过将芯片倒装，实现了芯片与基板之间的直接电气连接，缩短了信号传输路径，提高了电气性能，在移动设备、物联网终端等对尺寸和性能要求严苛的领域，发挥着重要作用，能够有效满足这些设备对高性能、小型化的需求。WLCSP则是在晶圆上直接进行封装，封装后的尺寸与芯片裸