2025及未来5年功率三极管阵芯片项目投资价值分析报告

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TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

一、功率三极管阵列芯片的物理机制与载流子动力学底层原理 5

1.1双极型与MOS混合导通机制中的载流子输运特性解析 5

1.2高压大电流工况下热载流子退化机理与寿命预测模型 7

二、从分立器件到单片集成：功率三极管阵列架构的历史跃迁路径 10

2.11980–2010年分立式功率晶体管的技术瓶颈与集成动因 10

2.22010–2025年单片集成阵列的拓扑结构演化与工艺协同设计突破 12

三、面向2025–2030的异构集成实现方案与三