集成电路凸点封装设备关键单元气流与热场特性及优化策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代半导体产业中，集成电路凸点封装技术占据着极为关键的地位。随着电子产品朝着小型化、高性能、多功能方向飞速发展，对集成电路的封装密度、电气性能以及散热能力等方面提出了更为严苛的要求。凸点封装作为实现芯片与基板之间电气连接、机械支撑和热传递的关键技术，其质量和效率直接关乎集成电路乃至整个电子系统的性能与可靠性。例如，在5G通信、人工智能、高性能计算等前沿领域，都离不开高性能的集成电路凸点封装技术作为支撑。在5G基站的建设中，需要大量高性能的集成电路来处理海量的数据传输和复杂的信号处理任务，而凸点