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电子工艺工程师实操考核标准与评分表

一、选择题（共10题，每题2分，总计20分）

1.题目：在PCB设计中，对于高速信号线，通常建议采用何种布线方式？

A.直线布线

B.45度角布线

C.弯折布线

D.环形布线

2.题目：在进行SMT贴片时，回流焊温度曲线的哪个阶段对焊点质量最为关键？

A.熔化阶段

B.固化阶段

C.冷却阶段

D.预热阶段

3.题目：在电子产品的焊接过程中，以下哪种缺陷属于冷焊？

A.焊点过大

B.焊点过小

C.焊点表面不平整

D.焊点内部存在气孔

4.题目：对于高密度PCB板，以下哪种阻抗控制方