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2025年超高密度互联三维多芯片集成封装项目可行性分析

TOC\o1-5\h\z\u一、项目概况 2

二、项目实施的必要性 2

1、面向国家重大需求，为我国发展数字经济和人工智能提供必要的基础性保障 2

2、芯粒多芯片集成封装市场快速发展，公司亟需实现科技成果产业化 3

3、公司亟需在更加前沿的领域追赶全球最领先企业的研发及产业化进度 4

三、项目实施的可行性 4

1、项目建设符合产业政策的导向 4

2、公司具备项目开展的技术基础 5

3、公司具备优秀的研发团队及高