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半导体分立器件和集成电路键合工应急处置安全规程

文件名称：半导体分立器件和集成电路键合工应急处置安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

1.适用范围：本规程适用于半导体分立器件和集成电路键合工序的应急处置安全工作，包括但不限于设备操作、物料处理、环境维护等方面。

2.目的：确保半导体分立器件和集成电路键合工序在发生意外情况时，能够迅速、有效地进行应急处置，最大限度地减少人员伤害和财产损失。

3.基本安全原则：

a.预防为主，安全第一；