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半导体器件和集成电路电镀工工艺作业安全规程

文件名称：半导体器件和集成电路电镀工工艺作业安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体器件和集成电路电镀工艺作业中的安全管理。制定本规程的目的是确保电镀工艺作业的安全，预防事故发生，保障员工的生命安全和身体健康。基本安全原则包括：预防为主、安全第一、综合治理。遵循国家相关法律法规和行业标准，确保作业环境安全、健康、有序。

二、作业准备

1.安全教育与培训：作业前，应对参与电镀工艺作