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文件名称:Cu?O多面体_TiO?复合半导体:制备工艺、光催化性能与应用前景.docx
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总页数:21 页
更新时间:2025-11-14
总字数:约2.72万字
文档摘要
Cu?O多面体/TiO?复合半导体:制备工艺、光催化性能与应用前景
一、引言
1.1研究背景与意义
随着工业化进程的加速,环境污染和能源短缺已成为全球面临的严峻挑战。光催化技术作为一种绿色、可持续的技术,在环境治理和能源领域展现出巨大的潜力,受到了广泛关注。通过光催化剂,利用光能激发产生电子-空穴对,引发一系列氧化还原反应,可实现有机污染物的降解、水的分解制氢以及二氧化碳的还原等,为解决环境和能源问题提供了新途径。
在众多光催化材料中,TiO?以其化学稳定性高、催化活性强、价格低廉、无毒无害等优点,成为应用最为广泛的光催化剂之一。然而,TiO?的禁带宽度较宽(约3.0-3.2eV