电镀法制备Cu/Al复合材料及其界面热稳定性的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代工业的快速发展，对材料性能的要求日益提高，单一金属材料往往难以满足复杂工况下的使用需求。Cu/Al复合材料因巧妙结合了铜的高导电性、良好的耐腐蚀性与铝的低密度、低成本等优点，在电子、电力、航空航天等众多领域展现出巨大的应用潜力，成为材料科学领域的研究热点之一。

在电子领域，Cu/Al复合材料被广泛应用于印刷电路板、电子封装等方面。例如，印刷电路板中使用Cu/Al复合材料，能够在保证良好导电性能的同时，减轻电路板的重量，降低成本，提高电子产品的小型化和轻量化程度。在电子封装中，其优良的热导率