我作为负责市场调研的资深分析师，在过去一年中主导完成了《2023年全球市场初级智能包装总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分调研报告》的编制工作。本报告基于对北美、欧洲、亚太三大核心市场的实地走访，覆盖了包括Amcor、SealedAir、MondiGroup在内的12家主要生产商，收集了超过500份有效样本数据。在调研过程中，我们重点关注了RFID标签、NFC芯片、时间温度指示器等三类主要智能包装产品在食品饮料、医药健康、物流运输等领域的应用情况，发现2023年全球初级智能包装市场规模达到187亿美元，较2022年增长23.5%，其中亚太地区增速最快，达到28.3%。

在实际操作