基本信息
文件名称:2025《集成电路封装的作用及常见的封装技术概述》3700字.docx
文件大小:896.27 KB
总页数:6 页
更新时间:2025-11-14
总字数:约4.75千字
文档摘要
PAGE1
PAGE2
集成电路封装的作用及常见的封装技术概述
目录
TOC\o1-3\h\u31267集成电路封装的作用及常见的封装技术概述 1
176561.1封装的概念和作用 1
63811.2封装的分类 2
77131.3常见的封装技术 3
286721.3.1DIP封装和QFP封装 3
265921.3.2SIP封装和PGA(插针网格阵列)封装 4
168881.3.3QFN和FC封装 4
40831.3.4LCC封装和COB封装 5
278801.3.5SO类型封装和3D封装 5
1