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精密焊接装联设备领先企业，积极布局半导体封装设备

精密焊接装联设备领先企业，多业务布局打开成长空间。公司在以锡

焊为主装联设备行业深耕数十载，造就电子装联精密焊接“制造业单

项冠军”；上市后，公司凭借其核心精密焊接技术优势，基于焊接底层

工艺同源性，横向拓展至汽车产业链，并纵深布局半导体封装设备领

域。公司现聚焦半导体封装装备、新能源汽车电动化与智能化、精密

电子组装三大主航道，提供专业的智能装备及系统解决方案，业务板

块包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、

固晶键合封装设备。2024年公司实现营业收入9.45亿元，同比

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