损耗加载对开孔腔体电磁屏蔽效能的影响：理论、仿真与实验研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的时代，电子设备无处不在，广泛应用于通信、计算机、航空航天、医疗等众多领域。随着电子设备的不断小型化、集成化和高速化发展，其内部的电磁环境变得愈发复杂，电磁干扰（EMI,ElectromagneticInterference）问题日益突出。电磁干扰不仅会影响电子设备自身的正常运行，导致性能下降、数据传输错误甚至设备故障，还可能对周围其他电子设备产生不良影响，引发电磁兼容性（EMC,ElectromagneticCompatibility）问题。

电磁屏蔽作为抑制电磁干扰的重要