基本信息
文件名称：2025《球栅阵列封装的分类和工序分析概述》3700字.doc
文件大小：2.51 MB
总页数：7 页
更新时间：2025-11-15
总字数：约4.97千字
文档摘要
球栅阵列封装的分类和工序分析概述
目录
TOC\o1-3\h\u5916球栅阵列封装的分类和工序分析概述 1
208391.1球栅阵列封装简介 1
53301.2球栅阵列封装分类 2
258811.2.1PBGA塑料球栅阵列封装 3
41911.2.2CBGA陶瓷球栅阵列封装 3
141261.2.3TBGA封装 4
46221.2.4带散热器的FCBGA-EBGA 4
307071.2.5金属基板BGA（MBGA） 5
300541.3球栅阵列封装的工序 5
306161.4球栅阵列封装的优缺点 6
1.1