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文档摘要

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《2025年车载芯片封装技术发展趋势》

一、2025年车载芯片封装技术发展趋势概述

1.封装尺寸微型化

2.封装材料多样化

3.封装技术智能化

4.封装设计多功能化

5.封装应用场景多元化

6.封装产业链协同发展

7.封装标准化和认证体系逐步完善

二、封装尺寸微型化与性能提升

1.封装尺寸减小，散热性能提高

2.封装尺寸减小，信号完整性提升

3.封装尺寸减小，功耗降低

4.封装尺寸减小，提高芯片集成度

5.封装尺寸减小，提高生产效率

6.实现封装尺寸微型化的关键技术

三、封装材料多样化与性能优化

1.封装材料的选择与性能

2.封装材料创新与性能提升

3.封装材料