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球栅阵列封装实例与分析案例

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TOC\o1-3\h\u276球栅阵列封装实例与分析案例 1

303291.1测试采用的器件 1

157571.2BGA封装的检查与返修实例 1

246981.3BGA封装的性能分析 4

1.1测试采用的器件

当前，得益于球栅阵列封装工艺的不断发展，电子设备不仅越来越轻便，功能也越来越丰富。通过这种封装工艺制造的芯片，在其底部有一系列的，规则排列的焊盘。生产商可以用焊锡球将封装好的芯片与外电路结构连接起来。但是采用BGA封装的器件维修相对比较困难，维修过程中检测起来也很麻烦。特别的，维修后的BGA芯片，需要在芯片位置进行