疏水性微肋阵内对流换热特性及Micro-PIV可视化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的进程中，电子设备不断向小型化、高性能化方向迈进，其内部的热流密度急剧攀升。例如，在高功率电子芯片、大功率激光武器以及先进的雷达系统等领域，部分关键器件的散热热流密度已突破1000W/cm2，散热难题成为制约这些高新技术迈向更高性能的关键瓶颈。若电子器件产生的热量无法及时有效地散发出去，器件温度将持续升高，这不仅会严重影响器件的可靠性，还会大幅缩短其使用寿命。因此，开发新型高效的强热流冷却技术，以获取更大的冷却能力，满足前沿领域高集成度大功率器件散热的迫切需求，已成为当务之急