基本信息

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文档摘要

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镀硅金刚石/铝复合材料的制备工艺与导热性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向快速迈进。随着电子器件集成度的不断提高，单位面积内的电子元件数量大幅增加，导致其在运行过程中产生的热量急剧增多，热流密度显著增大。据相关研究表明，半导体元器件温度每升高10℃，其可靠性就会降低50%，而现代微电子电路故障中约55%是由热损伤造成的。例如，在高性能计算机中，中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等核心部件在高速运行时会产生大量热量，如果不能及时有效地散发出去，就会导致器件温度过高，进而引发性能下降、运行不稳定甚至