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文件名称:电容失效分析详解干货.pdf
文件大小:157.68 KB
总页数:8 页
更新时间:2025-11-16
总字数:约6.13千字
文档摘要
电容失效分析(详解干货)
【导读】电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、【导读】电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、
烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬
件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情,比如某个半导体
器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花
费大把的时间,有时甚至炸机。
陶瓷电容失效分析:
多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构
成,失效形式为金属电极和陶介之间层错,电气表现为受外力(如轻
轻弯曲板