纳米铝氧化物杂化聚酰亚胺薄膜：制备工艺、性能关联与应用前景

一、引言

1.1研究背景与意义

聚酰亚胺（PI）薄膜作为一种高性能的有机高分子材料，自问世以来便在众多领域展现出独特的应用价值。它具有突出的耐高温性能，能够在-269℃至280℃的温度范围内长期稳定工作，短时甚至可承受400℃的高温，这使其在航空航天、电子电气等对材料耐热性要求苛刻的领域不可或缺。在航空发动机隔热材料以及卫星电子设备的绝缘部件中，聚酰亚胺薄膜能够有效抵御极端温度环境，保障设备的正常运行。其良好的机械性能也十分引人注目，未增强的基体材料抗张强度通常在100MPa以上，像联苯型聚酰亚胺（UpilexS）的抗