基本信息

---

下载

文档摘要

---

导热聚合物基复合材料：制备工艺、性能调控与应用前景

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，电子器件正朝着小型化、高集成化及高功率化方向迈进。在这一趋势下，电子设备在运行过程中会产生大量的热能，如5G电子设备产生的热量是4G的三倍。若这些热量不能及时有效地散发出去，将会导致设备局部温度过高，进而严重影响电子器件的性能、可靠性和使用寿命。例如，过高的温度会使电子元件的电性能发生变化，增加电路故障的风险，还可能加速材料的老化，缩短设备的整体寿命。因此，解决电子器件的散热问题已成为当前电子领域发展的关键挑战之一。

传统的散热材料如金属和陶瓷，虽然具有较高的导热性能，但存在密