;目录;;;（二）核心技术要求的科学性与前瞻性;（三）与未来应用趋势的协同适配逻辑;;铜钨电触头的成分配比与性能关联;（二）银钨电触头的成分标准与特性优势;（三）牌号分类体系与工业需求精准匹配;;几何公差要求的工程设计逻辑;（二）关键尺寸的检测方法与精度保障;（三）工艺优化实现超精密制造的路径;;力学性能指标的设定依据与平衡逻辑;（二）电气性能的核心要求与应用适配;;;表面缺陷容忍阈值的设定逻辑;（二）外观质量的视觉检测规范与要求;（三）无损检测技术的协同应用场景;;型式试验的适用场景与核心项目