热压烧结法制备Cu-C复合材料及其摩擦学性能的多维度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代工业的快速发展进程中，材料的性能对于各类设备和产品的性能与可靠性起着关键作用。其中，复合材料由于其能够结合多种材料的优点，满足不同工况下的复杂需求，成为了材料科学领域的研究热点之一。Cu-C复合材料作为一种重要的金属基复合材料，兼具铜的良好导电性、导热性以及碳材料的高硬度、低摩擦系数和优异的耐磨性等特性，在电子、机械、航空航天等众多领域展现出了极高的应用价值。

在电子封装领域，随着电子设备不断向小型化、高性能化方向发展，对散热材料的要求日益严苛。Cu-C复合材料凭借其高导热率和与芯片相匹配的热