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半导体芯片制造工合规化安全规程

文件名称：半导体芯片制造工合规化安全规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于我国境内所有半导体芯片制造企业及其员工。旨在保障半导体芯片制造过程中的安全，预防事故发生，确保员工生命财产安全，提高企业安全生产管理水平。基本安全原则包括：预防为主、安全第一、以人为本、综合治理。通过建立健全安全管理制度，加强安全教育和培训，严格执行安全操作规程，确保半导体芯片制造过程安全可靠。

二、安全准备

1.安全防护用品