基本信息

---

下载

文档摘要

---

恢复牙冠外型金瓷衔接处至少距咬合接触区１.５～２mm蜡型回切削量切缘应去除1.5-2.0mm左右唇侧邻面各个部位应去除1.0-1.5mm舌侧面厚度约0.5-1.0mm并保证金属基底厚度不低于0.3mm切缘的切除距切缘１.５mm回切蜡型完成上铸道金属基底蜡型完成后，常规安插铸道、包埋，以高温烤瓷合金离心铸造完成。０.３～０.５mm（四）金属基底瓷结合面的处理(1)金属表面打磨调整(2)喷砂(3)清洁(4)排气和预氧化金属表面打磨调整喷砂清洁排气和预氧化冠放于烤瓷耐火盘的支架上炉膛口充分干燥送入炉内温度：高于烤瓷熔点４度左右时间：3-5分钟