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文件名称:半导体器件和集成电路电镀工应急处置安全规程.docx
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总页数:9 页
更新时间:2025-11-18
总字数:约6.15千字
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半导体器件和集成电路电镀工应急处置安全规程

文件名称:半导体器件和集成电路电镀工应急处置安全规程

编制部门:

综合办公室

编制时间:

2025年

类别:

两级管理标准

编号:

审核人:

版本记录:第一版

批准人:

一、总则

本规程适用于半导体器件和集成电路电镀工艺过程中的应急处置安全工作。制定本规程旨在确保电镀工在发生意外事故时能够迅速、有效地进行处置,最大限度地减少人员伤亡和财产损失。基本安全原则包括预防为主、安全第一、责任到人、科学施救。

二、作业准备

1.防护措施:

a.电镀工应穿戴符合国家标准的工作服、防护手套、防护眼镜和防