训练目标

（1）掌握BGA返修设备的作用。

（2）掌握夹装PCB板??的步骤。

（3）掌握BGA返修设备的主要工艺参数，熟悉参数设置步骤。

（4）掌握BGA拆焊的基本要求、步骤。

（5）了解BGA封装芯片的拆焊方法。

训练内容

BGA封装芯片拆焊。

训练工具、仪表、器材

BGA返修设备QUICKEA-H15。

;1．BGA封装芯片的概念与拆焊原则;1）拆焊的基本要求

（1）不损坏元器件、导线和结构件，特别是焊盘与印制导线。

（2）对已判断损坏的元器件，可将引线剪断再拆除，从而减少其他器件损坏。

（3）在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置，如确实需要，应做好复原工作。