面向服务的异构多核片上系统：关键技术剖析与实现路径探索

一、绪论

1.1研究背景

1.1.1异构多核片上系统的崛起

随着半导体工艺技术的不断进步，集成电路的集成度得以持续提升。在摩尔定律的驱动下，芯片上能够容纳的晶体管数量每18-24个月便会增加一倍。这一发展趋势促使异构多核片上系统（HeterogeneousMulti-CoreSystem-on-Chip，简称HMPSoC）应运而生，并逐渐成为集成电路设计领域的研究热点。

异构多核片上系统通过在同一芯片上集成多个不同功能的处理器核，如中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、数字信号处理器（DSP）、现场可编程门阵列（FP