研究报告

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“十五五”重点项目-半导体用石墨保温材料项目可行性研究报告

一、项目概述

1.项目背景及意义

(1)随着全球半导体产业的快速发展，半导体材料作为支撑产业的核心组成部分，其性能和质量对整个产业链的影响日益凸显。在半导体制造过程中，高温环境下的热管理是保证芯片稳定性和可靠性的关键因素。石墨材料以其优异的导热性能和化学稳定性，在半导体行业得到了广泛应用。然而，目前市场上现有的石墨材料在高温保温性能方面仍有待提高，尤其是在极端温度条件下的热膨胀系数和抗氧化性能。因此，开发新型高性能的半导体用石墨保温材料具有重要的现实意义。

(2)我国半导体产业近年来虽