基本信息
文件名称:含硫型聚酰亚胺:柔性电路板材料的合成创新与性能剖析.docx
文件大小:26.82 KB
总页数:14 页
更新时间:2025-11-20
总字数:约1.68万字
文档摘要
含硫型聚酰亚胺:柔性电路板材料的合成创新与性能剖析
一、引言
1.1研究背景与意义
在当今数字化时代,电子技术以前所未有的速度蓬勃发展,各类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等已深度融入人们的生活。这些电子产品的发展趋势呈现出明显的小型化、轻量化、多功能化和高性能化特点。作为电子产品的关键组成部分,电路板的性能对整个电子设备的性能起着至关重要的作用。在这一背景下,柔性电路板(FPC)凭借其配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等突出优点,在现代电子器件中得到了极为广泛的应用。
随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的不断涌现和快速发展,对柔性电路板的性能提出了更为严苛的要求。不仅需