《GB/T4937.22-2018半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度》专题研究报告

目录一、键合强度为何是半导体可靠性的“生命线”?专家视角解析标准核心价值与行业意义二、标准背后的逻辑:GB/T4937.22-2018如何构建键合强度试验的“权威框架”?三、试验对象与范围如何界定?直击标准对半导体键合类型的全覆盖与特殊情形考量四、试验设备有何“硬指标”?深度剖析标准对力学测试系统的精度与校准要求引线键合强度怎么测?标准规定的拉伸与剪切试验流程及操作要点详解倒装芯片键合有何特殊?专家解读标准中凸点键合强度的专