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氮化铝（AlN）陶瓷作为高功率电子封装的关键材料，其制备工艺与性能

优化对提升器件散热效率及可靠性至关重要。氮化铝陶瓷基板由于生产工艺

中，浆料固含量低粘度高等问题导致其在流延时不便于成型，以及在烧结后容

易产生致密度低，性能差等问题，因此本文为了解决因浆料固含量问题产生的

性能问题，开发了高固含量、低粘度的AlN浆料，结合分段排胶工艺制备了无

缺陷生瓷片；为了解决氮化铝难以烧结致密，烧结时间长，以及