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文档摘要

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金属玻璃封接击穿电压的实验研究报告

一、引言

1、研究背景

金属玻璃作为一种兼具金属韧性和玻璃非晶态结构的新型功能材料，因其优异的力学性能、耐腐蚀性以及独特的物理化学特性，在电子封装、航空航天、生物医学等领域展现出广阔的应用前景。其中，金属玻璃封接技术作为实现不同材料间气密性、电绝缘性连接的关键工艺，直接影响着器件的稳定性和可靠性。在封接结构中，击穿电压是衡量绝缘性能的核心指标，其数值大小直接决定了封接组件在高电压、高电场环境下的安全运行能力。

随着电子设备向微型化、高集成化方向发展，金属玻璃封接件的工作环境日益复杂，对绝缘性能的要求也不断提高。例如，在高压功率器件封