基本信息
文件名称：共封装光学（CPO）：人工智能高算力赛道，核心环节梳理.pdf
文件大小：3.04 MB
总页数：12 页
更新时间：2025-11-20
总字数：约3.47千字
文档摘要
共封装光学（CPO）:人工智能高算力赛道，核心环节
梳理
随着人工智能、大数据、云计算应需求的发展，驱动数据中心规模不断
扩大，对带宽容量与高速数据传输速率的需求明显增加。
不同服务器之间需要频繁的大量数据交换，数据互联的带宽往往会限制整
体任务的性能这成为数据中心引入超高带宽基于硅光子的数据互联的主
要理由。
与此同时，当前硅光子技术正在经历重要的技术革新摩尔定律趋于平缓，
芯片制造技术接近物理瓶颈从系统的角度对性能优化从而实现速率提升
成为必选之路。
而CPO共同封装光子是业界公认未