基本信息
文件名称:半导体分立器件封测生产项目建筑工程方案.docx
文件大小:129.2 KB
总页数:62 页
更新时间:2025-11-21
总字数:约2.27万字
文档摘要
泓域咨询·让项目落地更高效
半导体分立器件封测生产项目建筑工程方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目概述 3
二、项目建设背景 5
三、项目建设目标 6
四、项目建设内容 8
五、建设方案总体思路 9
六、建设区域划分 11
七、建筑设计基本原则 14
八、建筑方案设计要求 15
九、生产车间建设规划 17
十、仓库及物流设施设计 20
十一、设备安装与布局方案 22
十二、电气工程设计 24
十三、给排水工程设计 26
十四、暖通空调设计 28
十五、消防与安全设计 30
十六、建筑材料选用 33
十七、