BUSSNESS2024-2025年集成电路封装测试行业全景调研与投资规划分析

目01集成电路封装测试行业综述02集成电路封装测试行业环境03集成电路封装测试行业现状04行业痛点及发展建议录05行业发展趋势

①集成电路封装测试行业综述行业定义、行业发展历程、行业产业链

定义集成电路封测为集成电路制造的后道工序，是指根据产品型号和功能要求，将经过测试的晶圆加工成独立集成电路的过程，是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序，主要分为封装与测试两个环节。

②集成电路封装测试行业发展环境政治环境、经济环境、社会环境

③行业现状分析

行业现状分析集成电路封测是集成电路产业链的下游环节，主要作用为集成电路