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文件名称:芯片销售工程师销售基础知识考试题库及答案.docx
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更新时间:2025-11-21
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芯片销售工程师销售基础知识考试题库及答案

一、单选题(共10题,每题2分)

1.在半导体行业中,以下哪项不属于先进封装技术的应用领域?

A.高性能计算芯片

B.5G通信模块

C.汽车电子系统

D.传统分立器件封装

2.针对中国大陆市场,以下哪种销售策略最适合推动AI芯片的推广?

A.低价倾销策略

B.高端技术合作模式

C.渠道代理模式

D.以上均不适用

3.以下哪种技术是当前全球芯片制造的主流工艺节点?

A.14nm

B.7nm

C.28nm

D.10nm

4.在销售过程中,以下哪项不属于建立客户信任的关键要素?