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文档摘要

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2025年平板电脑芯片封装技术发展趋势模板

一、2025年平板电脑芯片封装技术发展趋势

1.封装技术多样化

1.1球栅阵列（BGA）封装技术

1.2晶圆级封装（WLP）技术

1.3硅通孔（TSV）技术

2.封装材料创新

2.1新型封装材料

2.2环保材料

3.封装工艺优化

3.1自动化封装工艺

3.23D封装技术

4.封装设计创新

4.1小型化设计

4.2多功能封装设计

二、平板电脑芯片封装技术面临的挑战与机遇

2.1技术挑战

2.1.1高密度封装

2.1.2三维封装技术

2.1.3可靠性