基本信息
文件名称：《半导体芯片封装部件自动化生产工艺规范》.pdf
文件大小：507.49 KB
总页数：5 页
更新时间：2025-11-22
总字数：约5.49千字
文档摘要
ICS31.020
CCSL40
KSZZ
团体标准
T/KSZZXXXX—XXXX
半导体芯片封装部件自动化生产工艺规范
Automatedproductionprocessspecificationforse