基本信息
文件名称：Amkor Technology封装内天线(AiP)技术推动5G发展-用户手册.pdf
文件大小：532.6 KB
总页数：8 页
更新时间：2025-11-22
总字数：约6.76千字
文档摘要
封装内天线(AiP)技术推动5G发展
作者：CurtisZwenger，先进SiP产品开发副总裁、VikChaudhry，产品营销与业务发展高级总监，Amkor
Technology,Inc.
转载自《ChipScaleReview》，2020年3月-4月
封装内天线(AiP)或封装上天线(AoP)简化了与毫米波应用有关的挑战，并加快系统设计。我们可以通过标准或
定制系统级封装(SiP)模块实现今天的AiP技术。本文将深入讨论新兴5G应用中的不同AiP选项、屏蔽、材
料选择和最佳使用案例。
当今的5G应用和预计增长