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文档摘要

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作为项目技术负责人，我在2025年3月承接了位于上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1077号的科创中心大厦地下室基坑施工任务。该工程总建筑面积8.6万平方米，地下三层，基坑开挖深度达15.8米，周边环境复杂，东侧紧邻地铁2号线隧道（最小净距仅8.5米），南侧为已建成的研发中心A栋（桩基础与基坑净距6.2米）。根据地质勘察报告显示，场地土层主要为淤泥质黏土和粉质黏土，地下水位埋深约1.2米，属于典型的软土地基深基坑工程。为确保施工安全和质量，我们计划采用钻孔灌注桩+两道钢筋混凝土支撑的支护方案，同时配合降水井群和自动化监测系统，预计总工期为180天。

土方开挖采用分层分段的方式进行，每层开挖深