基本信息
文件名称：Ansys安世思电子行业芯片封装热仿真2020用户手册.pdf
文件大小：2.3 MB
总页数：22 页
更新时间：2025-11-22
总字数：约9.27千字
文档摘要
Ansys芯片封装热仿真方案介绍
柴辉生
1
01电子行业背景介绍
目录02Icepak软件简介
CONTENTS
03Icepak芯片封装热仿真方案
电子行业特点