基本信息
文件名称：2025年建材新材料行业：存储上行，封装材料，厚积薄发.pdf
文件大小：1.38 MB
总页数：10 页
更新时间：2025-11-23
总字数：约1.35万字
文档摘要
先进封装+HBM拉动封装材料产业链量价齐升
先进封装+存储需求拉动下，我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升，例如海力士将其HBM4产品供应给英伟
达，比其前代HBM产品单价高出50%以上。本文梳理存储封装材料包括：①环氧塑封料，②硅微粉，③载板上游：Low-
CTE电子布/载体铜箔。
环氧塑封料：国产化率低，期待产品结构迭代、单位价值量跃升
环氧塑封料（EMC）属于半导体封装材料里的包封材料，随着先进IC封装技术的不断发展，对EMC材料的综合性能提
出越来越高的要求。国产化率低、估计高性能EMC国产化率仅10-20%，先进封装国产化率更低，海外主要竞争对手包