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2025年固晶作业员考试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.固晶过程中，哪种材料通常用于粘合芯片和基板？

A.硅酮

B.环氧树脂

C.聚酰亚胺

D.聚氨酯

答案：B

2.在固晶过程中，哪个步骤是确保芯片与基板良好接触的关键？

A.清洗

B.烘焙

C.粘合

D.固化

答案：C

3.固晶后，哪种检测方法用于检查芯片是否正确粘合？

A.X射线检测

B.紫外线检测

C.超声波检测

D.热成像检测

答案：A

4.固晶过程中，哪种温度范围通常用于环氧树脂的固化？

A.50-70°C

B.80-100°C

C.120-150°C

D.160-200