高导热陶瓷基片导热系数和热扩散系数测试标准立项报告：瞬态平面热源法

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摘要

本报告旨在阐述《高导热陶瓷基板导热系数和热扩散系数瞬态平面热源测试法》标准立项的目的、意义、范围及主要技术内容。随着半导体器件向大功率化、高频化和集成化发展，高导热陶瓷基板成为保障功率电子器件可靠性的关键材料。然而，国内在高导热氮化硅陶瓷基板的测试方法上存在标准缺失，导致行业生产、检测及国际对标面临严重障碍。本标准的制定将填补国内空白，推动高导热陶瓷基板的规范化测试，助力第三代半导体功率器件和新能源汽车等战略产业的发展。

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要点列表

-半导体器件发展对高导热陶瓷基板提出迫切需求。

-氮化硅陶瓷基板是Si