稀土Ce对SnAgCu焊料性能影响的深度剖析：组织演变与焊接特性研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子产业的迅猛发展，电子元器件的微型化、高性能化成为行业发展的重要趋势。在电子产品的制造过程中，焊接技术作为实现电子元器件电气连接与机械固定的关键工艺，其质量直接影响着电子产品的性能、可靠性与使用寿命。SnAgCu焊料作为一种重要的无铅焊料，因其具有良好的物理性能、机械性能和焊接工艺性能，在电子封装领域得到了广泛的应用。

传统的SnPb共晶焊料由于铅的毒性，在电子废弃物处理过程中会对环境和人体健康造成严重危害。随着环保意识的不断提高以及相关环保法规的日益严格，如欧盟的RoHS指