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装调工艺优化方向高级面试题解析

一、单选题（每题2分，共10题）

题目：

1.在汽车电子装调工艺优化中，以下哪项措施最能有效降低装配过程中的振动疲劳风险？

A.增加紧固件数量

B.优化螺栓预紧力分配

C.减少部件重量

D.使用柔性连接件

2.对于半导体封装测试中的热压焊工艺，以下哪种方法最能提高键合可靠性？

A.提高焊接温度

B.延长焊接时间

C.优化压接力与接触时间

D.减少散热速率

3.在消费电子产品的装调中，以下哪项技术最能解决高精度传感器安装的微动问题？

A.增加阻尼材料

B.采用过盈配合

C.优化振动隔离设计