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文件名称：2025《用自动焊线机实现BGA封装和质量检测的案例分析》2300字.docx
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更新时间：2025-11-23
总字数：约2.93千字
文档摘要
用自动焊线机实现BGA封装和质量检测的案例分析
目录
TOC\o1-3\h\u30840用自动焊线机实现BGA封装和质量检测的案例分析 1
75331.1焊线机的演变和原理 1
205751.2自动焊线机的优点 1
173521.3用焊线机实现BGA封装 2
122271.4BGA封装过程中的缺陷和质量检测 4
1.1焊线机的演变和原理
最初，人们通过手工去完成一些PCB的焊接。随着集成电路的发展，PCB上的器件规格越来越小，超出了人工焊接的范围。在此基础上研发出半自动焊线机。然而半自动焊线机为手动焊线机的改装机。生产效率很低，而且仅仅能够完成规